창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74B3244FK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74B3244FK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74B3244FK | |
| 관련 링크 | TC74B3, TC74B3244FK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238V 15.0000MB-K0 | 15MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 15.0000MB-K0.pdf | |
![]() | RT0603BRD074K87L | RES SMD 4.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD074K87L.pdf | |
![]() | RE0603FRE071K8L | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE071K8L.pdf | |
![]() | HA555TC | HA555TC F/SAM DIP-8P | HA555TC.pdf | |
![]() | MGB1608P601HBP | MGB1608P601HBP INPAQ SMD or Through Hole | MGB1608P601HBP.pdf | |
![]() | ICS9429AF | ICS9429AF MAXIM SMD | ICS9429AF.pdf | |
![]() | KS754U2307CBP | KS754U2307CBP RICOH BGA | KS754U2307CBP.pdf | |
![]() | M30620SPGP C U5 | M30620SPGP C U5 RENESAS QFP | M30620SPGP C U5.pdf | |
![]() | CCLBF4505 | CCLBF4505 ABC SMB | CCLBF4505.pdf | |
![]() | TSC2111EVM-PDK | TSC2111EVM-PDK TI SMD or Through Hole | TSC2111EVM-PDK.pdf | |
![]() | LQH55DN22M03 | LQH55DN22M03 MURATA SMD | LQH55DN22M03.pdf | |
![]() | 6YJD(7504) | 6YJD(7504) ORIGINAL SSOP-10P | 6YJD(7504).pdf |