창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL7757CPK3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL7757CPK3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL7757CPK3 | |
| 관련 링크 | TL7757, TL7757CPK3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP061F23IDT | 6.144MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP061F23IDT.pdf | |
![]() | 43J7K5E | RES 7.5K OHM 3W 5% AXIAL | 43J7K5E.pdf | |
![]() | HEDS-5645#A06 | ENCODER KIT 3CH 500CPR TH 1/4" | HEDS-5645#A06.pdf | |
![]() | AD872AJD/JD | AD872AJD/JD AD DIP | AD872AJD/JD.pdf | |
![]() | RA05031051 | RA05031051 IEI DIP | RA05031051.pdf | |
![]() | IXFH32N50(DIP) | IXFH32N50(DIP) MINMAX QFP | IXFH32N50(DIP).pdf | |
![]() | 216CS2BFA21H | 216CS2BFA21H ATI BGA | 216CS2BFA21H.pdf | |
![]() | BCN4D-331J-E | BCN4D-331J-E BI ChipResistorArray | BCN4D-331J-E.pdf | |
![]() | 500342-0001 | 500342-0001 AMI QFP-208 | 500342-0001.pdf | |
![]() | SST4416T1 | SST4416T1 SILICONIX SMD or Through Hole | SST4416T1.pdf | |
![]() | DS21Q552+ | DS21Q552+ MAXIM SMD or Through Hole | DS21Q552+.pdf | |
![]() | XPC750FIP266CG | XPC750FIP266CG MOTO IC | XPC750FIP266CG.pdf |