창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC652BFVUATR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC652, 653 | |
| PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 30°C, 50°C | |
| 정확도 | ±2.5°C | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | - | |
| 출력 | 엑티브 로우(Active Low) | |
| 출력 기능 | /Fault, /OverTemp, PWM | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | 팬 제어기 | |
| 전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 공급 | 50µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC652BFVUATR | |
| 관련 링크 | TC652BF, TC652BFVUATR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 403C11A24M00000 | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A24M00000.pdf | |
![]() | FDB86569_F085 | MOSFET N-CH 60V 80A D2PAK | FDB86569_F085.pdf | |
![]() | RCS0805165KFKEA | RES SMD 165K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805165KFKEA.pdf | |
![]() | RSF200JB-73-16R | RES 16 OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-16R.pdf | |
![]() | BAV70R-01-7-F | BAV70R-01-7-F DIODES SMD or Through Hole | BAV70R-01-7-F.pdf | |
![]() | MBR2060T | MBR2060T ON TO220 | MBR2060T.pdf | |
![]() | MSP-184F | MSP-184F ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP-184F.pdf | |
![]() | PC3Q64QJ000F | PC3Q64QJ000F SHARP SOP16 | PC3Q64QJ000F.pdf | |
![]() | ADS5522 | ADS5522 TI SMD or Through Hole | ADS5522.pdf | |
![]() | CBW160808U151T | CBW160808U151T Fenghua SMD | CBW160808U151T.pdf | |
![]() | NECD-65082L053 | NECD-65082L053 NEC PLCC | NECD-65082L053.pdf |