창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QG82945GZ(SL927) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QG82945GZ(SL927) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QG82945GZ(SL927) | |
| 관련 링크 | QG82945GZ, QG82945GZ(SL927) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5900-152-RC | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 1.33 Ohm Max Axial | 5900-152-RC.pdf | |
![]() | 22-18-2043 | 22-18-2043 MOLEX SMD or Through Hole | 22-18-2043.pdf | |
![]() | TDA1072T | TDA1072T NXP SOP | TDA1072T.pdf | |
![]() | CDP6803E | CDP6803E HARRIS DIP | CDP6803E.pdf | |
![]() | M27C256B-12C6DP | M27C256B-12C6DP ST PLCC | M27C256B-12C6DP.pdf | |
![]() | S08120 | S08120 SMK SOP | S08120.pdf | |
![]() | S553584104 | S553584104 BELFUSE SMD or Through Hole | S553584104.pdf | |
![]() | ES18B05-P1J | ES18B05-P1J MW SMD or Through Hole | ES18B05-P1J.pdf | |
![]() | 1735481-2 | 1735481-2 TE/Tyco/AMP Connector | 1735481-2.pdf | |
![]() | CH08T0934-5H32-3K49 | CH08T0934-5H32-3K49 TOSHIBA DIP42 | CH08T0934-5H32-3K49.pdf | |
![]() | AMC8878-3.3DBTF | AMC8878-3.3DBTF AMC SOT23-5 | AMC8878-3.3DBTF.pdf | |
![]() | MP22012S300A | MP22012S300A TDK SMD or Through Hole | MP22012S300A.pdf |