창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC650BEVUATR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC650, 651 | |
| PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 55°C | |
| 정확도 | ±3°C | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | - | |
| 출력 | 엑티브 로우(Active Low) | |
| 출력 기능 | /Fault, /OverTemp, PWM | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | 팬 제어기 | |
| 전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 공급 | 50µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC650BEVUATR | |
| 관련 링크 | TC650BE, TC650BEVUATR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1E220JD01D | 22pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E220JD01D.pdf | |
![]() | TAH20P390RJE | RES 390 OHM 20W 5% TO220 | TAH20P390RJE.pdf | |
![]() | SM6T24A/CA | SM6T24A/CA STMicroectronics SMBDO-214AA | SM6T24A/CA.pdf | |
![]() | TSA647M | TSA647M PHILIPS SOP | TSA647M.pdf | |
![]() | BF3300-20B | BF3300-20B JKL SMD or Through Hole | BF3300-20B.pdf | |
![]() | NJM319M(TE1)-#ZZZB | NJM319M(TE1)-#ZZZB JRC STOCK | NJM319M(TE1)-#ZZZB.pdf | |
![]() | HP126 | HP126 N/A SOP4 | HP126.pdf | |
![]() | SCC2692AE1A44.512 | SCC2692AE1A44.512 NXP SMD or Through Hole | SCC2692AE1A44.512.pdf | |
![]() | KMM250VN561M30X30T2 | KMM250VN561M30X30T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | KMM250VN561M30X30T2.pdf | |
![]() | P-1616BG(09) | P-1616BG(09) HIROSE SMD or Through Hole | P-1616BG(09).pdf |