창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P850-G200-WH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P850-G Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | P850-G200-WH Material Declaration | |
| 3D 모델 | P850-Gyyy.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 2377 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 서지 억제 IC | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | TBU® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 작동 | 425V | |
| 전압 - 클램핑 | - | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | - | |
| 회로 개수 | 2 | |
| 응용 제품 | SLIC | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 10-DFN(4x8.25) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | P850G200WH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P850-G200-WH | |
| 관련 링크 | P850-G2, P850-G200-WH 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805BRD07649RL | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07649RL.pdf | |
![]() | INA-02184 | INA-02184 HP SMD or Through Hole | INA-02184.pdf | |
![]() | MC74HC4052F | MC74HC4052F MOT SOP-165. | MC74HC4052F.pdf | |
![]() | 74112611100 | 74112611100 P/N SIP-24P | 74112611100.pdf | |
![]() | 89C51CC03UA-UM | 89C51CC03UA-UM ATMEL QFP44 | 89C51CC03UA-UM.pdf | |
![]() | AMI8909MAE | AMI8909MAE MOT DIP-40 | AMI8909MAE.pdf | |
![]() | MF-R X | MF-R X ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-R X.pdf | |
![]() | QG82017DC | QG82017DC INTEL BGA | QG82017DC.pdf | |
![]() | M74VHC1GT66DFT2G | M74VHC1GT66DFT2G ON SC-88A | M74VHC1GT66DFT2G.pdf | |
![]() | CX5004 | CX5004 PULSE SMD or Through Hole | CX5004.pdf | |
![]() | CY2308CZ | CY2308CZ CYPRESS TSSOP | CY2308CZ.pdf | |
![]() | N74ABT273D | N74ABT273D SIGNETICS SMD or Through Hole | N74ABT273D.pdf |