창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-P850-G200-WH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | P850-G Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | P850-G200-WH Material Declaration | |
3D 모델 | P850-Gyyy.stp | |
카탈로그 페이지 | 2377 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 서지 억제 IC | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | TBU® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 작동 | 425V | |
전압 - 클램핑 | - | |
기술 | 혼합 기술 | |
전력(와트) | - | |
회로 개수 | 2 | |
응용 제품 | SLIC | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | 10-DFN(4x8.25) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | P850G200WH | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | P850-G200-WH | |
관련 링크 | P850-G2, P850-G200-WH 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 4006588-783 | 4006588-783 M CDIP24 | 4006588-783.pdf | |
![]() | XC68HC805P18 | XC68HC805P18 MOTOROLA SOP28 | XC68HC805P18.pdf | |
![]() | CTX1206C223K631TL | CTX1206C223K631TL HEC SMD or Through Hole | CTX1206C223K631TL.pdf | |
![]() | DSX221G 24.576MHZ | DSX221G 24.576MHZ KDS SMD4 | DSX221G 24.576MHZ.pdf | |
![]() | LH53474G | LH53474G SHARP DIP32 | LH53474G.pdf | |
![]() | DF22C-4S-7.92C | DF22C-4S-7.92C HIROSE SMD or Through Hole | DF22C-4S-7.92C.pdf | |
![]() | IR7413ATRPBF | IR7413ATRPBF IR SOP-8 | IR7413ATRPBF.pdf | |
![]() | PC8591E-VPC101 | PC8591E-VPC101 NO QFP-176 | PC8591E-VPC101.pdf | |
![]() | PL-KP2-00-000-26 | PL-KP2-00-000-26 ORIGINAL SMD or Through Hole | PL-KP2-00-000-26.pdf | |
![]() | NMP-4370273 | NMP-4370273 ST SOP | NMP-4370273.pdf | |
![]() | CY37384VP208-83NC | CY37384VP208-83NC CYPRESS QFP | CY37384VP208-83NC.pdf |