창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC6326AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC6326AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC6326AF | |
| 관련 링크 | TC63, TC6326AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C1H183J1A2H03B | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RCE5C1H183J1A2H03B.pdf | |
![]() | IHLP4040DZERR36M01 | 360nH Shielded Molded Inductor 31.5A 1.4 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZERR36M01.pdf | |
![]() | AR0603FR-0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-0749R9L.pdf | |
![]() | RN73C1E604RBTG | RES SMD 604 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E604RBTG.pdf | |
![]() | HD614081SA23 | HD614081SA23 HIT DIP | HD614081SA23.pdf | |
![]() | IMP2525A-2BM | IMP2525A-2BM IMP SMD or Through Hole | IMP2525A-2BM.pdf | |
![]() | SBA160-04Y | SBA160-04Y SANYO TO-263 | SBA160-04Y.pdf | |
![]() | NC7WB66K8X-NL | NC7WB66K8X-NL FAIRCHILD US8 | NC7WB66K8X-NL.pdf | |
![]() | EL5825BD | EL5825BD INTERSIL TSSOP-24 | EL5825BD.pdf | |
![]() | SC32442B33-7080 | SC32442B33-7080 SAMSUNG BGA | SC32442B33-7080.pdf | |
![]() | RL152 | RL152 MIC D0-15 | RL152.pdf | |
![]() | BM2601V03 | BM2601V03 REV DIP-40 | BM2601V03.pdf |