창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55VEM316BXGN55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55VEM316BXGN55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55VEM316BXGN55 | |
| 관련 링크 | TC55VEM31, TC55VEM316BXGN55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HR0030BC10238AX1 | 1000pF 세라믹 커패시터 Z5U 비표준 | HR0030BC10238AX1.pdf | |
![]() | 2N6517C | 2N6517C FAIRCHILD TO-92 | 2N6517C.pdf | |
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![]() | S6A0075X06-C0CX | S6A0075X06-C0CX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0075X06-C0CX.pdf | |
![]() | M27C64A-10FI | M27C64A-10FI ST DIP | M27C64A-10FI.pdf | |
![]() | TA30175 | TA30175 TOSHIBA DIP | TA30175.pdf | |
![]() | 2N5178 | 2N5178 MOT CAN | 2N5178.pdf | |
![]() | ADSP-21369KSw-1A | ADSP-21369KSw-1A AD Original | ADSP-21369KSw-1A.pdf | |
![]() | PTB20091 | PTB20091 ORIGINAL SMD or Through Hole | PTB20091.pdf |