창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC58NVG1S3ETA0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC58NVG1S3ETA0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC58NVG1S3ETA0 | |
| 관련 링크 | TC58NVG1, TC58NVG1S3ETA0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRF640NSTRRPBF | MOSFET N-CH 200V 18A D2PAK | IRF640NSTRRPBF.pdf | |
| EFR32BG1V132F256GM48-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN | EFR32BG1V132F256GM48-B0R.pdf | ||
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![]() | AM29LV800T-100EC | AM29LV800T-100EC AMD SMD or Through Hole | AM29LV800T-100EC.pdf | |
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![]() | S1ZB20-4062 | S1ZB20-4062 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1ZB20-4062.pdf | |
![]() | SBN9604SLBX | SBN9604SLBX NS SMD or Through Hole | SBN9604SLBX.pdf | |
![]() | HG-01 | HG-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HG-01.pdf | |
![]() | MB89259AP | MB89259AP FUJITSU DIP28P | MB89259AP.pdf |