창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DRB32T-100M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DRB32T-100M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DRB32T-100M | |
| 관련 링크 | DRB32T, DRB32T-100M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRNPO7BN151 | 150pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO7BN151.pdf | |
![]() | 890324025009CS | 0.047µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | 890324025009CS.pdf | |
![]() | BUK7Y12-55B,115 | MOSFET N-CH 55V 61.8A LFPAK | BUK7Y12-55B,115.pdf | |
![]() | 58868 | 58868 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58868.pdf | |
![]() | K4M56323PN-HG60 | K4M56323PN-HG60 Samsung 8Mx32 | K4M56323PN-HG60.pdf | |
![]() | ZA9L003FNW1LSGA309 | ZA9L003FNW1LSGA309 MAXIM BGA | ZA9L003FNW1LSGA309.pdf | |
![]() | CAT5409WI-10-B0 | CAT5409WI-10-B0 CAT SMD or Through Hole | CAT5409WI-10-B0.pdf | |
![]() | ER801A | ER801A PANJIT/VISHAY TO-251AB DPAK | ER801A.pdf | |
![]() | KA3361BD/CD | KA3361BD/CD MOT/KA SMD | KA3361BD/CD.pdf | |
![]() | SMC995326-44DBS | SMC995326-44DBS ORIGINAL SOP | SMC995326-44DBS.pdf | |
![]() | XGPU-B | XGPU-B NVIDIA BGA | XGPU-B.pdf |