창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC58NVG0S3EBA14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC58NVG0S3EBA14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | P-TFBGA63-0911-0.80C | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC58NVG0S3EBA14 | |
관련 링크 | TC58NVG0S, TC58NVG0S3EBA14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F400XXCAT | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F400XXCAT.pdf | |
![]() | PE-1008CD122GTT | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 310mA 2 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD122GTT.pdf | |
![]() | S0603-151NG3S | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 980 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-151NG3S.pdf | |
![]() | AZ1117H-2.5TRE1/BCD | AZ1117H-2.5TRE1/BCD BCD SMD or Through Hole | AZ1117H-2.5TRE1/BCD.pdf | |
![]() | 5070/6035/5032 | 5070/6035/5032 KDS SMD or Through Hole | 5070/6035/5032.pdf | |
![]() | TMC3KJB500TR | TMC3KJB500TR NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJB500TR.pdf | |
![]() | MC74VHC138DTG | MC74VHC138DTG ON TSSOP-16 | MC74VHC138DTG.pdf | |
![]() | SL102R505-T | SL102R505-T AMETHERM SMD or Through Hole | SL102R505-T.pdf | |
![]() | HD74LV32TELL | HD74LV32TELL HIT SSOP | HD74LV32TELL.pdf | |
![]() | MT8VDDT6464HY-335F3 | MT8VDDT6464HY-335F3 Micron SMD or Through Hole | MT8VDDT6464HY-335F3.pdf | |
![]() | 28F160C38A90 | 28F160C38A90 intel BGA | 28F160C38A90.pdf | |
![]() | 82C44L-AF5-R | 82C44L-AF5-R UTC SOT23-5 | 82C44L-AF5-R.pdf |