창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-28F160C38A90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 28F160C38A90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 28F160C38A90 | |
| 관련 링크 | 28F160C, 28F160C38A90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP1B-1R0-R | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 4.4A 17.7 mOhm Max Nonstandard | UP1B-1R0-R.pdf | |
![]() | MSF4800S-30-1360-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-30-1360-10X-10R.pdf | |
![]() | 87CK38N-3D27 | 87CK38N-3D27 KONKA DIP | 87CK38N-3D27.pdf | |
![]() | APM2300CAC-TRG | APM2300CAC-TRG ANPEC SMD or Through Hole | APM2300CAC-TRG.pdf | |
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![]() | EVM2XSX50BE3 2*2 2.2K | EVM2XSX50BE3 2*2 2.2K PANASONIC SMD or Through Hole | EVM2XSX50BE3 2*2 2.2K.pdf | |
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![]() | VD605 | VD605 ORIGINAL LCC | VD605.pdf | |
![]() | R27V6452G-OH3 | R27V6452G-OH3 EPSON TSOP | R27V6452G-OH3.pdf | |
![]() | MH6111M233 | MH6111M233 MITSUBIS PLCC68 | MH6111M233.pdf | |
![]() | AP2406LES5-3.3 | AP2406LES5-3.3 CHIPOWN SOT23-5 | AP2406LES5-3.3.pdf |