창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55RP5802ECB713 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55RP5802ECB713 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55RP5802ECB713 | |
관련 링크 | TC55RP580, TC55RP5802ECB713 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B-28.63636MEEQ-T | 28.63636MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-28.63636MEEQ-T.pdf | |
![]() | 416F50033CTR | 50MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033CTR.pdf | |
![]() | IXTY08N50D2 | MOSFET N-CH 500V 800MA DPAK | IXTY08N50D2.pdf | |
![]() | CRCW201027K0JNEF | RES SMD 27K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW201027K0JNEF.pdf | |
![]() | MT58L64L32PF-7.5 | MT58L64L32PF-7.5 MICRON BGA | MT58L64L32PF-7.5.pdf | |
![]() | FDV302P-NL/302 | FDV302P-NL/302 FAIRCHILD SOT-23 | FDV302P-NL/302.pdf | |
![]() | 16GL2C | 16GL2C TOS TO-3P | 16GL2C.pdf | |
![]() | 75352G | 75352G FAIRCHILD TO-247 | 75352G.pdf | |
![]() | MAX6509CAUK NOPB | MAX6509CAUK NOPB MAXIM SOT23-5 | MAX6509CAUK NOPB.pdf | |
![]() | MM74S20N | MM74S20N NS DIP | MM74S20N.pdf | |
![]() | 6N48000202(SMD CXO) | 6N48000202(SMD CXO) TXC SMD or Through Hole | 6N48000202(SMD CXO).pdf |