창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55RP3302ECB7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55RP3302ECB7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55RP3302ECB7 | |
| 관련 링크 | TC55RP33, TC55RP3302ECB7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA301E224ZAA | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA301E224ZAA.pdf | |
![]() | MDIN08SS | MDIN08SS Yamaichi SMD or Through Hole | MDIN08SS.pdf | |
![]() | LP8345ILD-2.5/NOPB | LP8345ILD-2.5/NOPB NS DFN6 | LP8345ILD-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | D17062GC 808 | D17062GC 808 NEC QFP | D17062GC 808.pdf | |
![]() | ST311ID | ST311ID ST SOP-8 | ST311ID.pdf | |
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![]() | XC506306MZP32 | XC506306MZP32 FREESCALE BGA272 | XC506306MZP32.pdf | |
![]() | SN75173DR2 | SN75173DR2 MOT SOP16P | SN75173DR2.pdf | |
![]() | MAX187ACPE | MAX187ACPE DIP SMD or Through Hole | MAX187ACPE.pdf | |
![]() | MCP6282-E/P | MCP6282-E/P MICROCHIP DIP8 | MCP6282-E/P.pdf | |
![]() | SSD-C12M-3500 | SSD-C12M-3500 SIL SMD or Through Hole | SSD-C12M-3500.pdf | |
![]() | RNC55H1152FS | RNC55H1152FS K T-2 | RNC55H1152FS.pdf |