창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3.9 ohm J (039) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3.9 ohm J (039) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3.9 ohm J (039) | |
관련 링크 | 3.9 ohm J, 3.9 ohm J (039) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AOTF6N90 | MOSFET N-CH 900V 6A TO220F | AOTF6N90.pdf | ||
TNPW080559K7BEEA | RES SMD 59.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080559K7BEEA.pdf | ||
J988133031 | J988133031 H PLCC-28 | J988133031.pdf | ||
A09-392JP | A09-392JP ORIGINAL 9P | A09-392JP.pdf | ||
0805ML240C | 0805ML240C SFI SMD or Through Hole | 0805ML240C.pdf | ||
54193 | 54193 ORIGINAL DIP8 | 54193.pdf | ||
MMBT1616AG | MMBT1616AG UTC/ SOT-23 | MMBT1616AG.pdf | ||
TE28F200B5T80 | TE28F200B5T80 INTEL TSSOP | TE28F200B5T80.pdf | ||
ADM2209EAKU | ADM2209EAKU AD SSOP | ADM2209EAKU.pdf | ||
FI-20-CV2(50) | FI-20-CV2(50) HIROSE SMD or Through Hole | FI-20-CV2(50).pdf | ||
BFX26 | BFX26 ST/PH CAN3 | BFX26.pdf | ||
352358-1 | 352358-1 AMP ORIGINAL | 352358-1.pdf |