창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55NEM208AFGN55LA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55NEM208AFGN55LA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55NEM208AFGN55LA | |
관련 링크 | TC55NEM208, TC55NEM208AFGN55LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHBAWT-0000-000F0UB450G | LED Lighting Xlamp® MHB-A White, Cool 5000K 3-Step MacAdam Ellipse 18V 240mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MHBAWT-0000-000F0UB450G.pdf | |
![]() | PHP00805H2910BST1 | RES SMD 291 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2910BST1.pdf | |
![]() | pic17c44-25-p | pic17c44-25-p microchip SMD or Through Hole | pic17c44-25-p.pdf | |
![]() | M04-0911MBC | M04-0911MBC HI-LIGHT ROHS | M04-0911MBC.pdf | |
![]() | 10UF20V B | 10UF20V B KEMET B | 10UF20V B.pdf | |
![]() | MIC007 | MIC007 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC007.pdf | |
![]() | BDS940 | BDS940 PHILIPS/NXP SOT223 | BDS940.pdf | |
![]() | YND5-12S03 | YND5-12S03 YHT SMD or Through Hole | YND5-12S03.pdf | |
![]() | QMS-052-05.75-H-D-PC4 | QMS-052-05.75-H-D-PC4 Samtec SMD or Through Hole | QMS-052-05.75-H-D-PC4.pdf |