창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APM8001KC-TRG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APM8001KC-TRG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APM8001KC-TRG | |
관련 링크 | APM8001, APM8001KC-TRG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-52-S-4 | 5.185MHz ±30ppm 수정 시리즈 120옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-52-S-4.pdf | |
![]() | 7000-24-1110 | 7000-24-1110 COTO SMD or Through Hole | 7000-24-1110.pdf | |
![]() | NV0611027(L6030466) | NV0611027(L6030466) ORIGINAL SMD or Through Hole | NV0611027(L6030466).pdf | |
![]() | K4M513233E-EL1L16M*32 | K4M513233E-EL1L16M*32 SAMSUNG BGA | K4M513233E-EL1L16M*32.pdf | |
![]() | C316COG1H332JT000N 1206-332J | C316COG1H332JT000N 1206-332J TDK SMD or Through Hole | C316COG1H332JT000N 1206-332J.pdf | |
![]() | BU8042-GW-E2 | BU8042-GW-E2 ROHM BGA | BU8042-GW-E2.pdf | |
![]() | HA17555F-EL-E | HA17555F-EL-E RENESAS SOP8 | HA17555F-EL-E.pdf | |
![]() | TPS855F | TPS855F ToShiBa SMD or Through Hole | TPS855F.pdf | |
![]() | NQE7230 SL8KK | NQE7230 SL8KK Intel BGA | NQE7230 SL8KK.pdf | |
![]() | MAX823TEUK/AAAK | MAX823TEUK/AAAK MAXIM SOT-23 | MAX823TEUK/AAAK.pdf | |
![]() | MAX356CPE | MAX356CPE MAXIM DIP-16 | MAX356CPE.pdf | |
![]() | SY2149HL-3 | SY2149HL-3 S DIP18 | SY2149HL-3.pdf |