창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC558128BFT-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC558128BFT-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC558128BFT-12 | |
관련 링크 | TC558128, TC558128BFT-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM8G-16.000MHZ-B4Y-T | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-16.000MHZ-B4Y-T.pdf | ||
MC68LC040RC33B | MC68LC040RC33B MOT SMD or Through Hole | MC68LC040RC33B.pdf | ||
60067108-1 | 60067108-1 TI DIP14 | 60067108-1.pdf | ||
74LS27SCX | 74LS27SCX FSC SOP | 74LS27SCX.pdf | ||
ST2104M3/NHU | ST2104M3/NHU ST SOP-28 | ST2104M3/NHU.pdf | ||
AD7224BN | AD7224BN AD SMD or Through Hole | AD7224BN.pdf | ||
228-1277-29-0602J | 228-1277-29-0602J M/WSI SMD or Through Hole | 228-1277-29-0602J.pdf | ||
RCR3138-15SI | RCR3138-15SI RCR SOT23 | RCR3138-15SI.pdf | ||
132767 | 132767 APP SMD or Through Hole | 132767.pdf | ||
4607H-101-202 | 4607H-101-202 BOURNS DIP | 4607H-101-202.pdf | ||
HT83007 | HT83007 Holtek COGCOB | HT83007.pdf | ||
MAX8511EXK31+T NOPB | MAX8511EXK31+T NOPB MAXIM SC70-5 | MAX8511EXK31+T NOPB.pdf |