창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC68HC711KA4-CPU4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC68HC711KA4-CPU4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC68HC711KA4-CPU4 | |
| 관련 링크 | XC68HC711K, XC68HC711KA4-CPU4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 06031C272KAJ2A | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C272KAJ2A.pdf | |
![]()  | SG-210SCH 150.0000ML3 | 150MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 11mA Standby (Power Down) | SG-210SCH 150.0000ML3.pdf | |
![]()  | 109287 | 109287 ORIGINAL QFP | 109287.pdf | |
![]()  | GC1.32-GK | GC1.32-GK TEMIC SMD | GC1.32-GK.pdf | |
![]()  | TMS418160DZ-70 | TMS418160DZ-70 TI DIP-40 | TMS418160DZ-70.pdf | |
![]()  | FZ2400R12EKE3 | FZ2400R12EKE3 EUPEN SMD or Through Hole | FZ2400R12EKE3.pdf | |
![]()  | SFDG80KE001 | SFDG80KE001 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFDG80KE001.pdf | |
![]()  | 266EA24 | 266EA24 ORIGINAL NEW | 266EA24.pdf | |
![]()  | M09840 | M09840 ORIGINAL ZIP14 | M09840.pdf | |
![]()  | ZFM-15 | ZFM-15 MINI SMD or Through Hole | ZFM-15.pdf | |
![]()  | PE53802S | PE53802S PUL SMD or Through Hole | PE53802S.pdf |