창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC5514BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC5514BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC5514BP | |
| 관련 링크 | TC55, TC5514BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0612ZC105KAT2A | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 0612ZC105KAT2A.pdf | |
![]() | 416F48035CLR | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035CLR.pdf | |
![]() | HK06033N3S-T | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 230 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HK06033N3S-T.pdf | |
![]() | 9LPRS588DGLF | 9LPRS588DGLF ICS TSSOP | 9LPRS588DGLF.pdf | |
![]() | MKS2C044701M00KSSD | MKS2C044701M00KSSD WIMA SMD or Through Hole | MKS2C044701M00KSSD.pdf | |
![]() | CD54AC09F3A | CD54AC09F3A TI CDIP | CD54AC09F3A.pdf | |
![]() | 55.32.9.024.0040 | 55.32.9.024.0040 FENGDE RELAY | 55.32.9.024.0040.pdf | |
![]() | CM070B | CM070B TI TSSOP14 | CM070B.pdf | |
![]() | 86093967113H55E1LF | 86093967113H55E1LF FCIELX SMD or Through Hole | 86093967113H55E1LF.pdf | |
![]() | CD4132 | CD4132 MICROSEMI SMD | CD4132.pdf | |
![]() | IMS05BHR12G | IMS05BHR12G VISHAY SMD or Through Hole | IMS05BHR12G.pdf |