창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC5514BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC5514BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC5514BP | |
| 관련 링크 | TC55, TC5514BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP2525CZER3R3M06 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 6A 28.21 mOhm Nonstandard | IHLP2525CZER3R3M06.pdf | |
![]() | RT0805FRD0784K5L | RES SMD 84.5K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0784K5L.pdf | |
![]() | TSM104 | TSM104 ST SOP16 | TSM104.pdf | |
![]() | LC51024MB-52F484-75I | LC51024MB-52F484-75I LATTICE BGA | LC51024MB-52F484-75I.pdf | |
![]() | R5F212CCSNFP | R5F212CCSNFP RENESAS QFP-80 | R5F212CCSNFP.pdf | |
![]() | ESD3V3U4U-LC | ESD3V3U4U-LC Infineon SMD or Through Hole | ESD3V3U4U-LC.pdf | |
![]() | LTI701BRE-B | LTI701BRE-B LARANETWORKS SMD or Through Hole | LTI701BRE-B.pdf | |
![]() | BCM56800A0KFEB | BCM56800A0KFEB BCM BGA | BCM56800A0KFEB.pdf | |
![]() | MDS800090 | MDS800090 jst SMD or Through Hole | MDS800090.pdf | |
![]() | SN3102 | SN3102 SI-EN QFN-20 | SN3102.pdf | |
![]() | 54HCT245/BRAJC | 54HCT245/BRAJC NS SMD or Through Hole | 54HCT245/BRAJC.pdf |