창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC5514BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC5514BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC5514BP | |
| 관련 링크 | TC55, TC5514BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | E2E-X1R5E1 5M | Inductive Proximity Sensor 0.059" (1.5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | E2E-X1R5E1 5M.pdf | |
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![]() | SGHI1608H2N7S | SGHI1608H2N7S ORIGINAL SMD or Through Hole | SGHI1608H2N7S.pdf | |
![]() | DLP-HS-FPGA | DLP-HS-FPGA DLPDesign SMD or Through Hole | DLP-HS-FPGA.pdf | |
![]() | MAX505BENG+T | MAX505BENG+T Maxim DIP-24 | MAX505BENG+T.pdf | |
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![]() | UPD6124GS-236-T1 | UPD6124GS-236-T1 NEC SMD | UPD6124GS-236-T1.pdf | |
![]() | GF-1326-0013D | GF-1326-0013D CW-IND SMD or Through Hole | GF-1326-0013D.pdf | |
![]() | SCN8052H | SCN8052H PHILIPS SMD or Through Hole | SCN8052H.pdf |