창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC538200F-C041 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC538200F-C041 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC538200F-C041 | |
관련 링크 | TC538200, TC538200F-C041 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D200MXBAC | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200MXBAC.pdf | ||
416F44025CLT | 44MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025CLT.pdf | ||
B82789C0104N002 | B82789C0104N002 EPCOS SMD or Through Hole | B82789C0104N002.pdf | ||
400V10UF 13*20 | 400V10UF 13*20 HT SMD or Through Hole | 400V10UF 13*20.pdf | ||
LE80539 T2400 1.83/2M/667 SL9JZ | LE80539 T2400 1.83/2M/667 SL9JZ INTEL BGA | LE80539 T2400 1.83/2M/667 SL9JZ.pdf | ||
HS7545JN | HS7545JN HS DIP20 | HS7545JN.pdf | ||
QSMQCORSN027 | QSMQCORSN027 FEVSY QFP | QSMQCORSN027.pdf | ||
LE88830K | LE88830K LEGERITY QFN | LE88830K.pdf | ||
MB74LS51FP | MB74LS51FP Fujitsu DIP-14 | MB74LS51FP.pdf | ||
SPX2930M1-3.3/TR | SPX2930M1-3.3/TR SIPEX SOT89-3 | SPX2930M1-3.3/TR.pdf | ||
SP3232EEN-1 | SP3232EEN-1 Sipex SMD or Through Hole | SP3232EEN-1.pdf | ||
MIC2754-LYM5 | MIC2754-LYM5 MIC SMD or Through Hole | MIC2754-LYM5.pdf |