창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-766165750AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 766 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 766 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 766 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 이중 종단기 | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 28 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 80mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.390" L x 0.154" W(9.90mm x 3.90mm) | |
| 높이 | 0.069"(1.75mm) | |
| 표준 포장 | 833 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 766165750AP | |
| 관련 링크 | 766165, 766165750AP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206B130RGS3 | RES SMD 130 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B130RGS3.pdf | |
![]() | ACM2012-121-T002 | ACM2012-121-T002 TDK SMD or Through Hole | ACM2012-121-T002.pdf | |
![]() | AEIC89745108 | AEIC89745108 ORIGINAL DIP-64 | AEIC89745108.pdf | |
![]() | SW10DXC27C | SW10DXC27C WESTCODE MODULE | SW10DXC27C.pdf | |
![]() | LC4032V-5TN44-75I | LC4032V-5TN44-75I LATTICE TQFP | LC4032V-5TN44-75I.pdf | |
![]() | 745412-7 | 745412-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 745412-7.pdf | |
![]() | GC2262D | GC2262D ORIGINAL SMD or Through Hole | GC2262D.pdf | |
![]() | 0805J0500470MCTE01 | 0805J0500470MCTE01 syfer SMD or Through Hole | 0805J0500470MCTE01.pdf | |
![]() | NL453232T-470K | NL453232T-470K TDK 1812-47UH | NL453232T-470K.pdf | |
![]() | TC89121AP | TC89121AP TSHIBA DIP8 | TC89121AP.pdf | |
![]() | RG3250DC | RG3250DC RAYTHEON SMD or Through Hole | RG3250DC.pdf |