창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC426CPA/MICROCHIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC426CPA/MICROCHIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC426CPA/MICROCHIP | |
관련 링크 | TC426CPA/M, TC426CPA/MICROCHIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BLM18HG601SN1D | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 1 Ohm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18HG601SN1D.pdf | |
![]() | 07AB | 07AB NO SMD or Through Hole | 07AB.pdf | |
![]() | STC12C3052AD-20I-PDIP | STC12C3052AD-20I-PDIP ORIGINAL SMD or Through Hole | STC12C3052AD-20I-PDIP.pdf | |
![]() | TPS62261TDRVRQ1 | TPS62261TDRVRQ1 TI WSON | TPS62261TDRVRQ1.pdf | |
![]() | IM06-12VDC | IM06-12VDC TYCO SMD or Through Hole | IM06-12VDC.pdf | |
![]() | TDA16271HDC1 | TDA16271HDC1 NXP QFN | TDA16271HDC1.pdf | |
![]() | FS6S0965RTYDTU | FS6S0965RTYDTU FAIRCHILD SMD or Through Hole | FS6S0965RTYDTU.pdf | |
![]() | 20R-JMCS-G-B-TF | 20R-JMCS-G-B-TF JST SMD or Through Hole | 20R-JMCS-G-B-TF.pdf | |
![]() | 015Z5.1-Y(TPH3 | 015Z5.1-Y(TPH3 TOSHIBA SOD-523 | 015Z5.1-Y(TPH3.pdf | |
![]() | K4D263238F-UC | K4D263238F-UC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D263238F-UC.pdf | |
![]() | AB3 2 3SM | AB3 2 3SM ORIGINAL NA | AB3 2 3SM.pdf |