창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K1101-06261-431 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K1101-06261-431 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K1101-06261-431 | |
관련 링크 | K1101-062, K1101-06261-431 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F52011CAR | 52MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52011CAR.pdf | ||
SPX1004AM1-L-1-2TR (LFP) | SPX1004AM1-L-1-2TR (LFP) EXAR SMD or Through Hole | SPX1004AM1-L-1-2TR (LFP).pdf | ||
SC509374CFUE8 | SC509374CFUE8 FRE Call | SC509374CFUE8.pdf | ||
SR-2MNI-D-TL | SR-2MNI-D-TL RLC SMA | SR-2MNI-D-TL.pdf | ||
HC2F227M25030 | HC2F227M25030 samwha DIP-2 | HC2F227M25030.pdf | ||
K4H511638F-UCB3 | K4H511638F-UCB3 SAMSUNG TSOP | K4H511638F-UCB3.pdf | ||
SCFB1A0500 | SCFB1A0500 Alps SMD or Through Hole | SCFB1A0500.pdf | ||
LIS332AX | LIS332AX STM SMD or Through Hole | LIS332AX.pdf | ||
THS3061DRG4 | THS3061DRG4 TI SOP8 | THS3061DRG4.pdf | ||
LM2596-2.5V | LM2596-2.5V UTC TO-263-5 | LM2596-2.5V.pdf | ||
CBA4711814472454K | CBA4711814472454K YAGEO SMD | CBA4711814472454K.pdf | ||
LLG0836-200D-A | LLG0836-200D-A NTK 1206 | LLG0836-200D-A.pdf |