창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC40H259AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC40H259AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC40H259AP | |
| 관련 링크 | TC40H2, TC40H259AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D220GLPAJ | 22pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220GLPAJ.pdf | |
![]() | CD19ED220JO3F | 22pF Mica Capacitor 500V Radial | CD19ED220JO3F.pdf | |
![]() | SS-5-2A-AP | FUSE BOARD MOUNT 2A 250VAC RAD | SS-5-2A-AP.pdf | |
![]() | LQH32DN6R8M53L | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 540mA 325 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32DN6R8M53L.pdf | |
![]() | 1025-10K | 390nH Unshielded Molded Inductor 710mA 300 mOhm Max Axial | 1025-10K.pdf | |
![]() | CC0402BRNPO9BN2R2(C0402-2.2PB/50V) | CC0402BRNPO9BN2R2(C0402-2.2PB/50V) YAGEO SMD or Through Hole | CC0402BRNPO9BN2R2(C0402-2.2PB/50V).pdf | |
![]() | N12P-GE-B-A1 | N12P-GE-B-A1 NVIDIA BGA | N12P-GE-B-A1.pdf | |
![]() | TL712ACP | TL712ACP TI DIP | TL712ACP.pdf | |
![]() | TC74HC113AF | TC74HC113AF TOSH SOP-14P | TC74HC113AF.pdf | |
![]() | DX6391Y | DX6391Y MAXIM QFP | DX6391Y.pdf | |
![]() | MS1V-T1K-32.768KHZ | MS1V-T1K-32.768KHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | MS1V-T1K-32.768KHZ.pdf | |
![]() | KS56C450-MO | KS56C450-MO SAMSUNG DIP | KS56C450-MO.pdf |