창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC358723XBG(EL) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC358723XBG(EL) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC358723XBG(EL) | |
관련 링크 | TC358723X, TC358723XBG(EL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CGJ5H3X7R2D223K115AA | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5H3X7R2D223K115AA.pdf | |
CSM1Z-A0B2C3-100-6.0D18 | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-100-6.0D18.pdf | ||
![]() | RT0603CRC07200RL | RES SMD 200 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07200RL.pdf | |
![]() | HSDL3000-017 | HSDL3000-017 Agilent SMD or Through Hole | HSDL3000-017.pdf | |
![]() | CREE-XP-G-R4-1A | CREE-XP-G-R4-1A CREE SMD or Through Hole | CREE-XP-G-R4-1A.pdf | |
![]() | TT46N | TT46N EUPEC SMD or Through Hole | TT46N.pdf | |
![]() | BNC-P-3 | BNC-P-3 HIROSE SMD or Through Hole | BNC-P-3.pdf | |
![]() | 19-217SUGC/TR8 | 19-217SUGC/TR8 KTRLIGHT SMD or Through Hole | 19-217SUGC/TR8.pdf | |
![]() | H11B1V047 | H11B1V047 MOTOROLA SMD or Through Hole | H11B1V047.pdf | |
![]() | FDG6321C NOPB | FDG6321C NOPB FAIRCHIL SOT363 | FDG6321C NOPB.pdf | |
![]() | RB521V-40 | RB521V-40 ROHM SOD-323 | RB521V-40.pdf |