창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC4066BP(N.F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC4066BP(N.F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC4066BP(N.F) | |
| 관련 링크 | TC4066B, TC4066BP(N.F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CA271KAT1A | 270pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA271KAT1A.pdf | |
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![]() | CC45SL3JD050DYNN | CC45SL3JD050DYNN TDK DIP | CC45SL3JD050DYNN.pdf | |
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![]() | 2SC5395-T2-F | 2SC5395-T2-F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC5395-T2-F.pdf | |
![]() | TLV2324ID G4 | TLV2324ID G4 TI SMD or Through Hole | TLV2324ID G4.pdf | |
![]() | SMM0204-22.6K | SMM0204-22.6K VI SMD or Through Hole | SMM0204-22.6K.pdf | |
![]() | LTC4215CUFD#PBF/IU | LTC4215CUFD#PBF/IU LT SMD or Through Hole | LTC4215CUFD#PBF/IU.pdf |