창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1C151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-2263-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1C151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1C151, UUD1C151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | KIA78L15F-RTF | KIA78L15F-RTF KEC SOT-89 | KIA78L15F-RTF.pdf | |
![]() | XC3042ATQG144CMS | XC3042ATQG144CMS XILINX QFP | XC3042ATQG144CMS.pdf | |
![]() | ESH105M400AG3AA | ESH105M400AG3AA ARCOTRNIC DIP | ESH105M400AG3AA.pdf | |
![]() | PCF0504T | PCF0504T PHI SOIC | PCF0504T.pdf | |
![]() | M51953B | M51953B MIT SOP-8 | M51953B.pdf | |
![]() | 675FFPB | 675FFPB AIMELECTRONICSCORP SMD or Through Hole | 675FFPB.pdf | |
![]() | C1608COG1H221JT000 | C1608COG1H221JT000 TDK 0603-220PJ | C1608COG1H221JT000.pdf | |
![]() | EZ1216 | EZ1216 ORIGINAL SMD or Through Hole | EZ1216.pdf | |
![]() | MAX667ESA,CSA | MAX667ESA,CSA MAX SOP8 | MAX667ESA,CSA.pdf | |
![]() | MC748HC | MC748HC ORIGINAL SMD or Through Hole | MC748HC.pdf | |
![]() | AN15530 | AN15530 ORIGINAL NA | AN15530.pdf | |
![]() | APT4016BVRG | APT4016BVRG APT 3P | APT4016BVRG.pdf |