창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1C151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-2263-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1C151MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1C151, UUD1C151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385347063JFP2B0 | 0.047µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385347063JFP2B0.pdf | |
![]() | AR0402FR-0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 1% 1/16W 0402 | AR0402FR-0795R3L.pdf | |
![]() | MCR706ARL | MCR706ARL Motorola SMD or Through Hole | MCR706ARL.pdf | |
![]() | 4531BCL | 4531BCL ORIGINAL SMD or Through Hole | 4531BCL.pdf | |
![]() | SG51K 25.0000MHZ | SG51K 25.0000MHZ EPSON DIP4 | SG51K 25.0000MHZ.pdf | |
![]() | RYT202100 | RYT202100 FSC CDIP | RYT202100.pdf | |
![]() | CL21 104J630V15R | CL21 104J630V15R HY DIP | CL21 104J630V15R.pdf | |
![]() | OTC-238 | OTC-238 ROITHNER DIP-4 | OTC-238.pdf | |
![]() | KIA1117F33-RTF | KIA1117F33-RTF KEC TO252 | KIA1117F33-RTF.pdf | |
![]() | HD64F38194GWV | HD64F38194GWV RENESAS SMD or Through Hole | HD64F38194GWV.pdf | |
![]() | XC2S400E-4FG456I | XC2S400E-4FG456I XILINX BGA | XC2S400E-4FG456I.pdf |