창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC4-11G2+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC4-11G2+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC4-11G2+ | |
관련 링크 | TC4-1, TC4-11G2+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK042CG5R6DD-W | 5.6pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG5R6DD-W.pdf | |
![]() | VJ0805D3R9BXPAJ | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9BXPAJ.pdf | |
![]() | CX3225GB27000D0HEQZ1 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | RG2012N-1023-W-T5 | RES SMD 102K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1023-W-T5.pdf | |
![]() | K4M56163PE-BG1L | K4M56163PE-BG1L SAMSUNG BGA | K4M56163PE-BG1L.pdf | |
![]() | SC526606CP | SC526606CP MOT DIP | SC526606CP.pdf | |
![]() | TC74LVX174F | TC74LVX174F TOSHIBA SOP | TC74LVX174F.pdf | |
![]() | PE3236 | PE3236 AVAGO SMD or Through Hole | PE3236.pdf | |
![]() | 4890MM | 4890MM STHSH MSOP8 | 4890MM.pdf | |
![]() | E7R3 | E7R3 EDAL SMD or Through Hole | E7R3.pdf | |
![]() | 7158-4004 | 7158-4004 Yazaki con | 7158-4004.pdf | |
![]() | 2X61-06C | 2X61-06C IXIS SMD or Through Hole | 2X61-06C.pdf |