창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM20143MH NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM20143MH NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM20143MH NOPB | |
관련 링크 | LM20143M, LM20143MH NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BK/FLB-120 | FUSIBLE LINK | BK/FLB-120.pdf | ||
AT0402DRD07698RL | RES SMD 698 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD07698RL.pdf | ||
RCWE120687L0FKEA | RES SMD 0.087 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE120687L0FKEA.pdf | ||
TNPW080578K7BETA | RES SMD 78.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080578K7BETA.pdf | ||
LXT361QE | LXT361QE INTEL QFP | LXT361QE.pdf | ||
4-1672273-3 | 4-1672273-3 TECONNECTIVITYEO SMD or Through Hole | 4-1672273-3.pdf | ||
321611 E 26 OHM | 321611 E 26 OHM ORIGINAL SMD or Through Hole | 321611 E 26 OHM.pdf | ||
RPEF11H334Z2K1C01B | RPEF11H334Z2K1C01B MURATA DIP | RPEF11H334Z2K1C01B.pdf | ||
ST-85011 | ST-85011 Sunlink SMD or Through Hole | ST-85011.pdf | ||
AR9223-AC2E | AR9223-AC2E ATHEROS BGA | AR9223-AC2E.pdf | ||
08-0718-01-FC | 08-0718-01-FC CISCO BGA | 08-0718-01-FC.pdf | ||
NTLGF3501NT | NTLGF3501NT onsemi DFN33-6 | NTLGF3501NT.pdf |