창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC3085P-TQ64-EP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC3085P-TQ64-EP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC3085P-TQ64-EP | |
| 관련 링크 | TC3085P-T, TC3085P-TQ64-EP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XC27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XC27M00000.pdf | |
| 2N2369A | TRANS NPN 15V 0.2A TO-18 | 2N2369A.pdf | ||
![]() | ADCMP370AKSZ-REEL7 | ADCMP370AKSZ-REEL7 AD SOT-353 | ADCMP370AKSZ-REEL7.pdf | |
![]() | SMA6831M | SMA6831M SK ZIP | SMA6831M.pdf | |
![]() | CS15-08go2 | CS15-08go2 FUJIELECTRIC SMD or Through Hole | CS15-08go2.pdf | |
![]() | PM52BUW060 | PM52BUW060 MIT SMD or Through Hole | PM52BUW060.pdf | |
![]() | SN75C188DBLE | SN75C188DBLE TI SMD or Through Hole | SN75C188DBLE.pdf | |
![]() | RC82540EP SL6NV | RC82540EP SL6NV INTEL SMD or Through Hole | RC82540EP SL6NV.pdf | |
![]() | NJM2246M(TE1)) | NJM2246M(TE1)) JRC SOP | NJM2246M(TE1)).pdf | |
![]() | 2N7002 (12W) | 2N7002 (12W) NXP SMD or Through Hole | 2N7002 (12W).pdf | |
![]() | 2SA1681-(TE12L,F) | 2SA1681-(TE12L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1681-(TE12L,F).pdf | |
![]() | SOA55 | SOA55 SGS SOT23 | SOA55.pdf |