창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603T330J3GCLTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | COTS Series, C0G | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 고신뢰성 | |
등급 | COTS | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603T330J3GCL C0603T330J3GCL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603T330J3GCLTU | |
관련 링크 | C0603T330, C0603T330J3GCLTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 337CKH063M | ELECTROLYTIC | 337CKH063M.pdf | |
![]() | 0216002.MXE | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | 0216002.MXE.pdf | |
![]() | TS500T23IDT | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS500T23IDT.pdf | |
![]() | CRCW12102K74FKEA | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12102K74FKEA.pdf | |
![]() | RGC0201DTD150K | RES SMD 150K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RGC0201DTD150K.pdf | |
![]() | AT0805DRD0780K6L | RES SMD 80.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0780K6L.pdf | |
![]() | AA1218FK-07348RL | RES SMD 348 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07348RL.pdf | |
![]() | 322I | 322I INTERSIL TSSOP16 | 322I.pdf | |
![]() | RD16S-T1-A/B2 | RD16S-T1-A/B2 NEC SMD or Through Hole | RD16S-T1-A/B2.pdf | |
![]() | LSI53C770LFP-208QFP | LSI53C770LFP-208QFP LSILOGICCORPORATION SMD or Through Hole | LSI53C770LFP-208QFP.pdf | |
![]() | SAKC167CR4RMB00017 | SAKC167CR4RMB00017 inf INSTOCKPACK168t | SAKC167CR4RMB00017.pdf | |
![]() | OPA4134UA/2K5G4 | OPA4134UA/2K5G4 TI SOP-14 | OPA4134UA/2K5G4.pdf |