창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC20-4C-302JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC20-4C-302JT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC20-4C-302JT | |
| 관련 링크 | TC20-4C, TC20-4C-302JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF1608E8R2KTD25 | 8.2µH Shielded Multilayer Inductor 10mA 1.5 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608E8R2KTD25.pdf | |
![]() | HSP708G | HSP708G china BB011 | HSP708G.pdf | |
![]() | 1MBI600U-120 | 1MBI600U-120 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI600U-120.pdf | |
![]() | GF-6800LE A1 | GF-6800LE A1 NVIDIA SMD or Through Hole | GF-6800LE A1.pdf | |
![]() | TSC2007IPWRG4 | TSC2007IPWRG4 TI SMD or Through Hole | TSC2007IPWRG4.pdf | |
![]() | TDA8863 | TDA8863 PHILIPS/S DIP56 | TDA8863.pdf | |
![]() | BLM18BB050SH1D | BLM18BB050SH1D muRata ChipBead | BLM18BB050SH1D.pdf | |
![]() | HI300D1 | HI300D1 everlight SMD or Through Hole | HI300D1.pdf | |
![]() | IBM36 | IBM36 IBM QFP-64 | IBM36.pdf | |
![]() | BD-9H | BD-9H ORIGINAL CCXH | BD-9H.pdf | |
![]() | LM358AMNS | LM358AMNS NS SMD or Through Hole | LM358AMNS.pdf |