창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI300D1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI300D1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI300D1 | |
관련 링크 | HI30, HI300D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA-238 16.0000MB-AG3 | 16MHz ±50ppm 수정 7pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 16.0000MB-AG3.pdf | ||
445A22G14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 30pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22G14M31818.pdf | ||
SIT3808AI-D-18EH | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA Enable/Disable | SIT3808AI-D-18EH.pdf | ||
IMX5T108 | TRANS 2NPN 11V 0.05A 6SMT | IMX5T108.pdf | ||
G920BT25U | G920BT25U GMT SOT89-3 | G920BT25U.pdf | ||
HLMP0563 | HLMP0563 HP SMD or Through Hole | HLMP0563.pdf | ||
LC1458-3.3V | LC1458-3.3V Leadchip SOT23-5 | LC1458-3.3V.pdf | ||
250V6800UF 65X105 | 250V6800UF 65X105 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V6800UF 65X105.pdf | ||
54F53/BEAJC | 54F53/BEAJC TI CDIP | 54F53/BEAJC.pdf | ||
AZ23C13-GS08 | AZ23C13-GS08 Vishay SOT23 | AZ23C13-GS08.pdf | ||
PIC14000-04I/SS | PIC14000-04I/SS MIC SSOP 28 | PIC14000-04I/SS.pdf | ||
RTT0349R9FTP | RTT0349R9FTP RALEC SMD or Through Hole | RTT0349R9FTP.pdf |