창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC1V336M0806BVR180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC1V336M0806BVR180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC1V336M0806BVR180 | |
관련 링크 | TC1V336M08, TC1V336M0806BVR180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035C683KAT2A | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C683KAT2A.pdf | |
![]() | 251R15S1R6AV4E | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S1R6AV4E.pdf | |
![]() | B78108S1472J9 | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 820mA 340 mOhm Max Axial | B78108S1472J9.pdf | |
![]() | EWCS8022C.A1 | EWCS8022C.A1 Cortina SMD or Through Hole | EWCS8022C.A1.pdf | |
![]() | EcIamp2378P.TCT | EcIamp2378P.TCT Pb QFN | EcIamp2378P.TCT.pdf | |
![]() | HG14-AB0105 | HG14-AB0105 HYUPJIN SMD or Through Hole | HG14-AB0105.pdf | |
![]() | CN2430-350BG1096-P | CN2430-350BG1096-P CAVIUN BGA-1096D | CN2430-350BG1096-P.pdf | |
![]() | 216CXEJAKA13FH X700 | 216CXEJAKA13FH X700 ATI BGA | 216CXEJAKA13FH X700.pdf | |
![]() | 2SB649A/D669 | 2SB649A/D669 H TO-126 | 2SB649A/D669.pdf | |
![]() | TDB3-4812D | TDB3-4812D TIR-MAG SMD or Through Hole | TDB3-4812D.pdf | |
![]() | AM79ETR2JI | AM79ETR2JI AMD PLCC | AM79ETR2JI.pdf | |
![]() | BSM35GD120DN2E 3224 | BSM35GD120DN2E 3224 EUPEC SMD or Through Hole | BSM35GD120DN2E 3224.pdf |