창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC1066MQR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC1066MQR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC1066MQR | |
| 관련 링크 | TC106, TC1066MQR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ACML-0402-221-T | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 150mA 1 Lines 450 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ACML-0402-221-T.pdf | |
![]() | 2SA1459L | 2SA1459L NEC SMD or Through Hole | 2SA1459L.pdf | |
![]() | 1W 1N4733 | 1W 1N4733 ST LL-41 | 1W 1N4733.pdf | |
![]() | 89S52-24PI/PU | 89S52-24PI/PU AT DIP | 89S52-24PI/PU.pdf | |
![]() | MS75085-5BH | MS75085-5BH VISHAY SMD or Through Hole | MS75085-5BH.pdf | |
![]() | FY-602-1 | FY-602-1 FY SMD or Through Hole | FY-602-1.pdf | |
![]() | MAX9763EUI+ | MAX9763EUI+ MAX TSSOP-28 | MAX9763EUI+.pdf | |
![]() | PIC24HJ128GP204-E/ML | PIC24HJ128GP204-E/ML MICROCHIP QFN-44 | PIC24HJ128GP204-E/ML.pdf | |
![]() | V23050-A1009-A551 | V23050-A1009-A551 SCHRACK SMD or Through Hole | V23050-A1009-A551.pdf | |
![]() | 537103 | 537103 ORIGINAL DIP | 537103.pdf | |
![]() | RS806G | RS806G ORIGINAL DIP4 | RS806G.pdf | |
![]() | K4S281632B-TC10T | K4S281632B-TC10T SAMSUNG TSOP54 | K4S281632B-TC10T.pdf |