창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216Q9NCCCA13FH M9-CSP32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216Q9NCCCA13FH M9-CSP32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216Q9NCCCA13FH M9-CSP32 | |
| 관련 링크 | 216Q9NCCCA13FH, 216Q9NCCCA13FH M9-CSP32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4379R-151JS | 150nH Shielded Inductor 1A 30 mOhm Max 2-SMD | 4379R-151JS.pdf | |
![]() | SD26V2 | SD26V2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD26V2.pdf | |
![]() | CKCM25C0G1H330KT019N(0402-330K) | CKCM25C0G1H330KT019N(0402-330K) TDK SMD or Through Hole | CKCM25C0G1H330KT019N(0402-330K).pdf | |
![]() | 87972DI147L | 87972DI147L ICS QFP | 87972DI147L.pdf | |
![]() | P87C51SBBB557 | P87C51SBBB557 ph SMD or Through Hole | P87C51SBBB557.pdf | |
![]() | 4416P-1-513LF | 4416P-1-513LF BOURNS DIP | 4416P-1-513LF.pdf | |
![]() | U222702 | U222702 PHILIPS SMD or Through Hole | U222702.pdf | |
![]() | JM38510/34105BCA | JM38510/34105BCA TI DIP | JM38510/34105BCA.pdf | |
![]() | 24LC21AT-I/SNG (E3,PB) | 24LC21AT-I/SNG (E3,PB) MICROCHIP 3.9mm-8 | 24LC21AT-I/SNG (E3,PB).pdf | |
![]() | DS91C176TMAXNOPB | DS91C176TMAXNOPB NSC SMD or Through Hole | DS91C176TMAXNOPB.pdf | |
![]() | ALC10A151BD400 | ALC10A151BD400 BHC SMD or Through Hole | ALC10A151BD400.pdf | |
![]() | SW1AB-274-30T25 | SW1AB-274-30T25 SHINMEI SMD or Through Hole | SW1AB-274-30T25.pdf |