창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC-12.352MCD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.352MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC-12.352MCD-T | |
| 관련 링크 | TC-12.35, TC-12.352MCD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
|  | 08051C393KAT2A | 0.039µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C393KAT2A.pdf | |
|  | SMP7.5A-M3/84A | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC DO-220AA | SMP7.5A-M3/84A.pdf | |
|  | XREWHT-L1-R250-007B4 | LED Lighting XLamp® XR-E White 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-R250-007B4.pdf | |
|  | CMF2016R000JNEB | RES 16 OHM 1W 5% AXIAL | CMF2016R000JNEB.pdf | |
|  | 251G1D16CB | 251G1D16CB TEMIC PLCC44 | 251G1D16CB.pdf | |
|  | TL274IN | TL274IN TI DIP-14 | TL274IN.pdf | |
|  | SB400 218S4EASA33HG | SB400 218S4EASA33HG ATI BGA564 | SB400 218S4EASA33HG.pdf | |
|  | SCL1107-N0 | SCL1107-N0 NSC DIP | SCL1107-N0.pdf | |
|  | 160134002 | 160134002 HIROSE SMD or Through Hole | 160134002.pdf | |
|  | 882-P | 882-P NEC SMD or Through Hole | 882-P.pdf | |
|  | 30GWJ2C42C | 30GWJ2C42C TOSHIBA TO-3P | 30GWJ2C42C.pdf | |
|  | MP2670DQ | MP2670DQ MPS QFN-10 | MP2670DQ.pdf |