창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8261ABMMD-G2MT2S (G3M) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8261ABMMD-G2MT2S (G3M) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8261ABMMD-G2MT2S (G3M) | |
관련 링크 | S-8261ABMMD-G2, S-8261ABMMD-G2MT2S (G3M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E6R0CA01D | 6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E6R0CA01D.pdf | |
![]() | C317C153M5U5TA | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C153M5U5TA.pdf | |
![]() | SD587NFC | SD587NFC HI BGA | SD587NFC.pdf | |
![]() | TSL0707RA-470KR94 | TSL0707RA-470KR94 TDK DIP | TSL0707RA-470KR94.pdf | |
![]() | R34120 | R34120 MICROSEMI STUD | R34120.pdf | |
![]() | S-8053HN | S-8053HN SEIKO TO-92 | S-8053HN.pdf | |
![]() | MB606R70PFVGBND | MB606R70PFVGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB606R70PFVGBND.pdf | |
![]() | APM4820KC-TRG | APM4820KC-TRG ANPEC SMD or Through Hole | APM4820KC-TRG.pdf | |
![]() | US1M-TR | US1M-TR FAIR DO214AC | US1M-TR .pdf | |
![]() | ISPLSI 2032E-110LJN44 | ISPLSI 2032E-110LJN44 LATTICE SMD or Through Hole | ISPLSI 2032E-110LJN44.pdf | |
![]() | WD10EALX 200PCS | WD10EALX 200PCS Western SMD or Through Hole | WD10EALX 200PCS.pdf | |
![]() | TW9900-NA1-GR 11+ | TW9900-NA1-GR 11+ INTERSIL QFP | TW9900-NA1-GR 11+.pdf |