창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBSMB30A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBSMB30A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBSMB30A | |
| 관련 링크 | TBSM, TBSMB30A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D620GXXAJ | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620GXXAJ.pdf | |
![]() | GRM0336T1E150GD01D | 15pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E150GD01D.pdf | |
![]() | H4187KBDA | RES 187K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4187KBDA.pdf | |
![]() | S19237PBICC | S19237PBICC AMCC BGA | S19237PBICC.pdf | |
![]() | M56968JFP | M56968JFP RENESAS SSOP | M56968JFP.pdf | |
![]() | 78SD6.5-0.5 | 78SD6.5-0.5 FLOETH SIP | 78SD6.5-0.5.pdf | |
![]() | CM3013-01SA | CM3013-01SA CMD SOIC-8 | CM3013-01SA.pdf | |
![]() | LMK325B7226KM | LMK325B7226KM ORIGINAL SMD or Through Hole | LMK325B7226KM.pdf | |
![]() | 207603-1 | 207603-1 TE SMD or Through Hole | 207603-1.pdf | |
![]() | XC3S1600FG484 | XC3S1600FG484 XILINX BGA | XC3S1600FG484.pdf | |
![]() | TCD61E2A226M | TCD61E2A226M NIPPON-UNITED DIP | TCD61E2A226M.pdf | |
![]() | ZC82611FN | ZC82611FN MOTO PLCC | ZC82611FN.pdf |