창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU808AFI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU808AFI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU808AFI | |
| 관련 링크 | BU80, BU808AFI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37413CKR | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CKR.pdf | |
![]() | MP1-3W-3W-30 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3W-3W-30.pdf | |
![]() | CR1206-FX-3162ELF | RES SMD 31.6K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-3162ELF.pdf | |
![]() | MC12100P | MC12100P MOT DIP | MC12100P.pdf | |
![]() | 213159A14L | 213159A14L CSR BGA | 213159A14L.pdf | |
![]() | TCD50A1DM03AAPC8 | TCD50A1DM03AAPC8 UPEK BGA | TCD50A1DM03AAPC8.pdf | |
![]() | PAP-2103D | PAP-2103D SOLID SIP-4P | PAP-2103D.pdf | |
![]() | CDRH6D26NP-470NC | CDRH6D26NP-470NC SUMIDA SMD | CDRH6D26NP-470NC.pdf | |
![]() | 1812B104K201LPDB | 1812B104K201LPDB ORIGINAL SMD | 1812B104K201LPDB.pdf | |
![]() | A1443 | A1443 NEC TO-220 | A1443.pdf | |
![]() | MH101-PCB | MH101-PCB NA MH101 | MH101-PCB.pdf | |
![]() | WI322522-221 | WI322522-221 MINGSTAR SMD | WI322522-221.pdf |