창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBB2469 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBB2469 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBB2469 | |
관련 링크 | TBB2, TBB2469 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UTT0J331MPD1TA | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UTT0J331MPD1TA.pdf | |
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![]() | D1412Q-104 | D1412Q-104 SONY QFP | D1412Q-104.pdf | |
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![]() | MTSW-105-13-T-D-825 | MTSW-105-13-T-D-825 SAMTEC SMD or Through Hole | MTSW-105-13-T-D-825.pdf | |
![]() | T491D337K004AS | T491D337K004AS KEMET SMD or Through Hole | T491D337K004AS.pdf | |
![]() | UH22AD | UH22AD ST SOP-36 | UH22AD.pdf | |
![]() | XPE-8B-Q2 | XPE-8B-Q2 CREE SMD or Through Hole | XPE-8B-Q2.pdf | |
![]() | TC58NYG0S3EBA14 | TC58NYG0S3EBA14 INTEL BGA | TC58NYG0S3EBA14.pdf |