창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-136-147-000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 136-147-000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 136-147-000 | |
| 관련 링크 | 136-14, 136-147-000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R3DXPAJ | 4.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3DXPAJ.pdf | |
![]() | SIT3808AI-D2-33EH-62.500000T | OSC XO 3.3V 62.5MHZ OE | SIT3808AI-D2-33EH-62.500000T.pdf | |
![]() | L-370250 | L-370250 AGR SSOP | L-370250.pdf | |
![]() | 12065C223KAT2E | 12065C223KAT2E AVX SMD | 12065C223KAT2E.pdf | |
![]() | EM78P447SAP-GXH | EM78P447SAP-GXH ELAN SMD or Through Hole | EM78P447SAP-GXH.pdf | |
![]() | XC17512LPI | XC17512LPI XILINX DIP-8 | XC17512LPI.pdf | |
![]() | 1SV283(TPH3.F) | 1SV283(TPH3.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV283(TPH3.F).pdf | |
![]() | DT95N08KOF | DT95N08KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT95N08KOF.pdf | |
![]() | SGSP465 | SGSP465 ST TO- | SGSP465.pdf | |
![]() | 215CAEAKA26FG | 215CAEAKA26FG ATI BGA | 215CAEAKA26FG.pdf | |
![]() | KTA1666O | KTA1666O KEC SOT-89 | KTA1666O.pdf | |
![]() | R5F211B4D11SPU0 | R5F211B4D11SPU0 RENESAS SMD or Through Hole | R5F211B4D11SPU0.pdf |