창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBA435X5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBA435X5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBA435X5 | |
| 관련 링크 | TBA4, TBA435X5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95X156M010HSSL | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2910 (7227 Metric) 1 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X156M010HSSL.pdf | |
![]() | SQZR2018KG | RES 18.0K OHM 20W 2% RADIAL | SQZR2018KG.pdf | |
![]() | TRHPEBJD320V | TRHPEBJD320V LSI BGA | TRHPEBJD320V.pdf | |
![]() | C8051F236-GQR | C8051F236-GQR SILICON SMD or Through Hole | C8051F236-GQR.pdf | |
![]() | 20L7385PQ | 20L7385PQ CISCO BGA | 20L7385PQ.pdf | |
![]() | PX0921/03/P | PX0921/03/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0921/03/P.pdf | |
![]() | TMS32C6416EGLZA1 | TMS32C6416EGLZA1 TI BGA532 | TMS32C6416EGLZA1.pdf | |
![]() | TRR1C12D00-R-C | TRR1C12D00-R-C TTI SMD or Through Hole | TRR1C12D00-R-C.pdf | |
![]() | BZX84C5V6-V-GS18 | BZX84C5V6-V-GS18 VISHAY SMD or Through Hole | BZX84C5V6-V-GS18.pdf | |
![]() | 1826-0319 | 1826-0319 N/A SMD or Through Hole | 1826-0319.pdf | |
![]() | DTOS446IV241F | DTOS446IV241F SAMSUNG SMD or Through Hole | DTOS446IV241F.pdf | |
![]() | SPC10040-100M | SPC10040-100M LSCOM SMD or Through Hole | SPC10040-100M.pdf |