창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP01CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP01CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP01CJ | |
| 관련 링크 | TMP0, TMP01CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CKG57KX7R2A335M335JH | 3.3µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7R2A335M335JH.pdf | ||
![]() | UP050SL 240J-A-B | 24pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL 240J-A-B.pdf | |
![]() | D8M-R1 | Pressure Sensor 0.03 PSI (0.2 kPa) Vented Gauge Male - 0.16" (4.06mm) Tube Module | D8M-R1.pdf | |
![]() | PESD1LIN.115 | PESD1LIN.115 NXP SMD or Through Hole | PESD1LIN.115.pdf | |
![]() | STA380WS | STA380WS ST SMD or Through Hole | STA380WS.pdf | |
![]() | IBM25PPC750FX-FB25-3T | IBM25PPC750FX-FB25-3T IBM BGA | IBM25PPC750FX-FB25-3T.pdf | |
![]() | PIC16F917-I/SP | PIC16F917-I/SP MICROCHIP SMD | PIC16F917-I/SP.pdf | |
![]() | 69816-20/061 | 69816-20/061 TQ SMD or Through Hole | 69816-20/061.pdf | |
![]() | AA32416A=UA31136 | AA32416A=UA31136 AGAMEM/UTC TSSOP16 | AA32416A=UA31136.pdf | |
![]() | KSD5007 | KSD5007 FSC TO-3P | KSD5007.pdf | |
![]() | 40ST1025-1-M | 40ST1025-1-M LB SMD or Through Hole | 40ST1025-1-M.pdf | |
![]() | NRSG330M35V5x11F | NRSG330M35V5x11F NIC DIP | NRSG330M35V5x11F.pdf |