창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB6861.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB6861.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB6861.3 | |
| 관련 링크 | TB68, TB6861.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AGQ2101H | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGQ2101H.pdf | |
![]() | ERJ-P14F2700U | RES SMD 270 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-P14F2700U.pdf | |
![]() | AH3186JBFT | AH3186JBFT ORIGINAL SMD or Through Hole | AH3186JBFT.pdf | |
![]() | FDS8104 | FDS8104 ORIGINAL QFP | FDS8104.pdf | |
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![]() | RD13M-T1 | RD13M-T1 NEC SOT23 | RD13M-T1.pdf | |
![]() | S87L51-FA-4B | S87L51-FA-4B PHI QFP | S87L51-FA-4B.pdf | |
![]() | C5825 | C5825 ROHM TO-252 | C5825.pdf | |
![]() | M378T3354CZ3-CE6 | M378T3354CZ3-CE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | M378T3354CZ3-CE6.pdf | |
![]() | 39-30-3907 | 39-30-3907 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39-30-3907.pdf | |
![]() | MCCTB225M025 | MCCTB225M025 Multicomp SMD | MCCTB225M025.pdf |