창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTM1C470MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TM Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | TM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTM1C470MPD | |
| 관련 링크 | UTM1C4, UTM1C470MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825Y183KBGAT4X | 0.018µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y183KBGAT4X.pdf | |
![]() | DSC1123BL2-200.0000 | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123BL2-200.0000.pdf | |
![]() | RC2012J241CS | RES SMD 240 OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J241CS.pdf | |
![]() | TDA8296HN/C1,518 | RF Demodulator IC 40-VFQFN Exposed Pad | TDA8296HN/C1,518.pdf | |
![]() | NC20N00104JBA | NC20N00104JBA AVX SMD or Through Hole | NC20N00104JBA.pdf | |
![]() | BB700M | BB700M BB SMD or Through Hole | BB700M.pdf | |
![]() | R1173S001D-E2-F. | R1173S001D-E2-F. RICOH HOSP-6J | R1173S001D-E2-F..pdf | |
![]() | B58985 | B58985 infineon ZIP | B58985.pdf | |
![]() | PM6610-1DVQ | PM6610-1DVQ QUALCOMM QFN | PM6610-1DVQ.pdf | |
![]() | 11LC160-E/TO | 11LC160-E/TO MIC SMD or Through Hole | 11LC160-E/TO.pdf | |
![]() | MJE2093 | MJE2093 MOT SMD or Through Hole | MJE2093.pdf | |
![]() | 2SB143-ES | 2SB143-ES ROHM TO92S | 2SB143-ES.pdf |