창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB3R2DR. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TB3R2DR. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-7.2mm | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TB3R2DR. | |
| 관련 링크 | TB3R, TB3R2DR. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA405C124JAR | 0.12µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.400" L(3.81mm x 10.16mm) | SA405C124JAR.pdf | |
![]() | RCS0805178RFKEA | RES SMD 178 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805178RFKEA.pdf | |
![]() | P51-500-A-R-D-20MA-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Male - M12 x 1.0 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-500-A-R-D-20MA-000-000.pdf | |
![]() | MB86930-40CR-G | MB86930-40CR-G FUJITSU CPGA | MB86930-40CR-G.pdf | |
![]() | 0805B474J250CT | 0805B474J250CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B474J250CT.pdf | |
![]() | K4T1G164QQHCE6T | K4T1G164QQHCE6T SAMSUNG NULL | K4T1G164QQHCE6T.pdf | |
![]() | FSP50N06(FQP50N06) | FSP50N06(FQP50N06) FAIRCARD TO-220 | FSP50N06(FQP50N06).pdf | |
![]() | TM25EZ-M | TM25EZ-M MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM25EZ-M.pdf | |
![]() | GPV4699(451889) | GPV4699(451889) PHIL SMD or Through Hole | GPV4699(451889).pdf | |
![]() | max8794etb-t | max8794etb-t maxim SMD or Through Hole | max8794etb-t.pdf | |
![]() | 87568-1643 | 87568-1643 MOLEX SMD or Through Hole | 87568-1643.pdf | |
![]() | ST8AF6178TCSSSX | ST8AF6178TCSSSX ST QFP48 | ST8AF6178TCSSSX.pdf |