창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812-124H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 120µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 210mA | |
| 전류 - 포화 | 188mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812-124H 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812-124H | |
| 관련 링크 | SP1812, SP1812-124H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 12061A1R6CAT2A | 1.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A1R6CAT2A.pdf | |
![]() | 402F20412IDT | 20.48MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20412IDT.pdf | |
![]() | 62110-50/001 | 62110-50/001 PALAZZOLI SMD or Through Hole | 62110-50/001.pdf | |
![]() | Y2906APWR. | Y2906APWR. TI TSSOP24 | Y2906APWR..pdf | |
![]() | MF1ICS50 | MF1ICS50 PHILIPS N A | MF1ICS50.pdf | |
![]() | KMH400VN151M22X40T2 | KMH400VN151M22X40T2 NIPPON DIP | KMH400VN151M22X40T2.pdf | |
![]() | KS0076B00 | KS0076B00 SAMSUNG QFP | KS0076B00.pdf | |
![]() | TA075-180-24-12 | TA075-180-24-12 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA075-180-24-12.pdf | |
![]() | TMX320C5PQ80 | TMX320C5PQ80 ORIGINAL PQFP | TMX320C5PQ80.pdf | |
![]() | MB3761PF-G-BNDHN | MB3761PF-G-BNDHN FUJ SOP | MB3761PF-G-BNDHN.pdf | |
![]() | L1356 | L1356 JBM PDIP | L1356.pdf | |
![]() | MIC803-40D2VM3TR | MIC803-40D2VM3TR MIS SMD or Through Hole | MIC803-40D2VM3TR.pdf |