창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TB2939 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TB2939 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TB2939 | |
관련 링크 | TB2, TB2939 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F20033CJT | 20MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20033CJT.pdf | |
![]() | CY2256PVC-1 | CY2256PVC-1 CY SOP-37 | CY2256PVC-1.pdf | |
![]() | LH28F032SUTD-70 | LH28F032SUTD-70 SHARP TSOP | LH28F032SUTD-70.pdf | |
![]() | TC4451CAT | TC4451CAT TC TO-220 5 | TC4451CAT.pdf | |
![]() | B5V-1422-DO1-L4-T | B5V-1422-DO1-L4-T OMRON SMD or Through Hole | B5V-1422-DO1-L4-T.pdf | |
![]() | TLP3030 | TLP3030 ISOCOM DIPSOP | TLP3030.pdf | |
![]() | MBM29LV800BE90PBT-JE1 | MBM29LV800BE90PBT-JE1 FUJ SMD or Through Hole | MBM29LV800BE90PBT-JE1.pdf | |
![]() | KA-3528AVGC-Z | KA-3528AVGC-Z kingbright 1210 | KA-3528AVGC-Z.pdf | |
![]() | KLDX-0202-AC | KLDX-0202-AC KYCON SMD or Through Hole | KLDX-0202-AC.pdf | |
![]() | SN74LV245ADBLE | SN74LV245ADBLE TI SMD or Through Hole | SN74LV245ADBLE.pdf | |
![]() | CE310005+NFE31PT470C1E9L | CE310005+NFE31PT470C1E9L ORIGINAL SMD | CE310005+NFE31PT470C1E9L.pdf |